首页
杂志网
当前位置:首页>>SCI期刊问答>Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology是4区吗?>正文

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology是4区吗?

来源:杂志发表网所属栏目:SCI期刊问答

高端学术服务项目

  

4区。下面是Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology期刊近9年JCR分区变化趋势:

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology期刊近9年JCR分区变化趋势344444444IEEE T COMP PACK MAN2012年2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2.7533.253.53.7544.25JCR分区趋势图杂志网(zazhifabiao.com)

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版的专业工程技术期刊,该刊创刊于2011年,刊期12 issues/year,该刊已被国际权威数据库SCI、SCIE收录。在中科院最新升级版分区表中,该刊分区信息为大类学科:工程技术 3区,小类学科:工程:电子与电气 3区;材料科学:综合 3区;工程:制造 4区;在JCR(Journal Citation Reports)分区等级为Q3。该刊发文范围涵盖工程:电子与电气等领域,旨在及时、准确、全面地报道国内外工程:电子与电气工作者在该领域取得的最新研究成果、工作进展及学术动态、技术革新等,促进学术交流,鼓励学术创新。2021年影响因子为1.922,平均审稿速度一般,3-6周。

同工程技术领域的期刊还有:Electronics、Metals、Structures、Aerospace、Mathematical Problems In Engineering、Mobile Information Systems、International Food Research Journal、Applied Optics、Nano、Food Science & Nutrition等。

点此咨询学术顾问 快人一步得到答案

快速填写需求 我们为您解答

SCI期刊问答

回到顶部