Journal Of Electronic Packaging
期刊简称：J ELECTRON PACKAGING
期刊ISSN：1043-7398
是否开源：No
是否SCI：SCIE
出版地：UNITED STATES
审稿周期：Quarterly
创刊年份：1989
研究方向：工程技术
所在分区：4区
Journal Of Electronic Packaging杂志简介
《Journal Of Electronic Packaging》是一本由ASME出版商出版的专业工程技术期刊，该刊创刊于1989年，刊期Quarterly，该刊已被国际权威数据库SCIE收录。在中科院最新升级版分区表中，该刊分区信息为大类学科：工程技术 4区，小类学科：工程：电子与电气 4区；工程：机械 4区；在JCR（Journal Citation Reports）分区等级为Q3。该刊发文范围涵盖工程：电子与电气等领域，旨在及时、准确、全面地报道国内外工程：电子与电气工作者在该领域取得的最新研究成果、工作进展及学术动态、技术革新等，促进学术交流，鼓励学术创新。2021年影响因子为1.931，平均审稿速度>12周，或约稿。Journal Of Electronic PackagingJCR分区(JCR2021-2022年分区)
| JCR分区等级 | JCR所属学科 | 分区 | 影响因子 |
| Q3 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | Q3 | 1.931 |
| ENGINEERING, MECHANICAL | Q3 |
Journal Of Electronic Packaging期刊近7年影响因子变化趋势
