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Soldering & Surface Mount Technology

Soldering & Surface Mount Technology

期刊简称:SOLDER SURF MT TECH

期刊ISSN:0954-0911

是否开源:No

是否SCI:SCIE

出版地:ENGLAND

审稿周期:Quarterly

创刊年份:1981

研究方向:工程技术

所在分区:4区

Soldering & Surface Mount Technology杂志简介

《Soldering & Surface Mount Technology》是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版商出版的专业工程技术期刊,该刊创刊于1981年,刊期Quarterly,该刊已被国际权威数据库SCIE收录。在中科院最新升级版分区表中,该刊分区信息为大类学科:工程技术 4区,小类学科:冶金工程 2区;工程:电子与电气 3区;工程:制造 3区;材料科学:综合 3区;在JCR(Journal Citation Reports)分区等级为Q3。该刊发文范围涵盖工程:电子与电气等领域,旨在及时、准确、全面地报道国内外工程:电子与电气工作者在该领域取得的最新研究成果、工作进展及学术动态、技术革新等,促进学术交流,鼓励学术创新。2021年影响因子为1.494,平均审稿速度>12周,或约稿。

Soldering & Surface Mount TechnologyJCR分区(JCR2021-2022年分区)

JCR分区等级 JCR所属学科 分区 影响因子
Q3 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING Q3 1.494
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY Q4
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC Q4
ENGINEERING, MANUFACTURING Q4

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